未來10年半導(dǎo)體擴(kuò)大導(dǎo)致氦的需求加大

隨著世界各國尋求加強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)能力，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生變革。隨著各國提高國內(nèi)芯片制造能力，對(duì)氦的需求預(yù)計(jì)將激增。

氦是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵元素，是這一轉(zhuǎn)變的核心。其獨(dú)特的性能使其成為芯片生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分，特別是在沒有可行替代品的冷卻應(yīng)用中。

到2035年，全球半導(dǎo)體制造對(duì)氦的需求預(yù)計(jì)將增長五倍以上。

僅在美國，未來十年的需求量預(yù)計(jì)就會(huì)增長四倍。氦具有極高的熱導(dǎo)率和化學(xué)惰性，使得芯片在生產(chǎn)過程中能夠快速冷卻，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小的節(jié)點(diǎn)發(fā)展，需要在制造過程中進(jìn)行更有效的熱管理，這一特性變得越來越重要。

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，平衡對(duì)先進(jìn)芯片技術(shù)的需求與氦等關(guān)鍵資源的可持續(xù)利用將至關(guān)重要。